IQC來料檢驗


  • 測量PCB的厚度
  • 檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
  • 查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰
  • 檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況
  • 將PCB放置于回流焊中進行爐溫測試,檢查是否發黃或變形
  • 檢查來料電子元件的批號、料號、絲印是否與BOM一致
  • 來料電子元件放置于PCB裸板上進行焊盤或通孔的適配測試
  • 抽檢來料電子元件的阻值、容值等,并與BOM比對
  • 檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良

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元件存儲與錫膏印刷

● 專業恒溫恒濕箱內保存敏感元器件 ● 對部分要求嚴格的PCB/IC/BGA烘烤2-12個小時,除去表面水分,增強可焊性 ● 采用一線品牌錫膏 ● 開具高質量激光鋼網 ● 完善的錫膏冷凍、解凍和攪拌作業程序 ● 配備全自動錫膏印刷機,保證批量生產過程中的錫膏印刷一致性和可靠性
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